Envases electrónicos, solucións electromecánicas e día 3D

EMBALAXE ELECTRÓNICO, SOLUCIÓNS ELECTRO-MECÁNICAS E DÍA 3D - Novos eventos tecnolóxicos

EMBALAXE ELECTRÓNICO, SOLUCIÓNS ELECTROMECÁNICAS E DÍA 3D. EMBALAXE ELECTRÓNICO, SOLUCIÓNS ELECTROMECÁNICAS E DÍA 3D.

A Conferencia de Embalaxe Electrónica, Solucións Electromecánicas e Impresión 3D e Feira 2023 centrarase en ofrecer solucións para o envasado de sistemas electrónicos, mostrará innovacións e solucións nos campos da conexión de placas nai, innovacións e solucións ecolóxicas, embalaxe para vehículos, envases comerciais e militares, bastidores e armarios para aplicacións de comunicación e condicións ambientais especiais, así como materiais de embalaxe, elementos de fixación e solucións para a eliminación de calor e refrixeración, en bastidores e envases, deseño industrial, ferramentas para o contido, simulación, análise e proba ambiental. innovacións, mecanizado de pezas metálicas e plásticas, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, a mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado, mecanizado , mecanizado, mecanizado, mecanizado, análise, avaliación,,,,,, mecanizado, e mecanizado, mecanizado e servizos estandarizados,, mecanizado e normalización, mecanizado, e, mecanizado, e,, mecanizado, e,,, e, ,, e,,, e probas ambientais,,,,, e,,,,, e,,, A conferencia contará con profesores superiores e conferenciantes invitados, tanto da industria como da academia, que impartirán conferencias e presentarán innovacións en envases, campos de material, revestimento e cor, solucións de envasado, tecnoloxías de produción e modelado de velocidade, eliminación de calor, refrixeración, conformidade electromagnética e EMI.